Le LEM3 porteur de la chaire EFICI

Publié le 03/02/2023
Le LEM3 porteur de la chaire EFICI

Le LEM3 est fier d’être porteur de la chaire industrielle Étude de la FIabilité des Circuits Imprimés (EFICI). Cette chaire s’appuie sur l’industriel Cimulec Group et est portée au sein du laboratoire par Marion Martiny et Sébastien Mercier, avec la contribution de Gautier Girard, chercheur financé par la chaire.

Un partenariat entre industriels et collectivités territoriales

Hébergée au sein du LEM3, l’originalité de la chaire est qu’elle associe de multiples partenaires industriels : Cimulec Group, CSI-SUD OUEST, SYSTRONIC et les collectivités territoriales, l’Eurométropole de Metz, le département de la Moselle et la Région Grand-Est. La chaire est adossée à la fondation ID+ Lorraine (anciennement fondation NIT).

Le circuit imprimé, un élément charnier

Tout produit industriel est maintenant doté d’une électronique, le rendant intelligent, interactif, connecté à son environnement. Un élément clé du système électronique est le circuit imprimé, support des composants, visant à assurer la bonne interconnexion et commande du produit.

La chaire industrielle EFICI vise à affiner la compréhension des mécanismes de dégradation à l’origine de la perte de fiabilité des cartes de circuits imprimés, sous environnements sévères. Les verrous scientifiques qui freinent actuellement le déploiement des dernières technologies dans les équipements sont au cœur des recherches conduites au sein de la chaire. En premier lieu, elle se destine à accompagner le secteur des systèmes électroniques dans les domaines aéronautique, spatial et militaire. Ce besoin est crucial car l’industrie du circuit imprimé européenne souffre de la concurrence des pays émergents. Cependant, pour les applications visées, l’indépendance européenne doit être maintenue. L’arrivée toujours plus rapide de technologies de rupture dans les designs ne permet plus de cumuler suffisamment d’expériences. Il convient donc d’intensifier la recherche sur les circuits imprimés.