Charaf-Eddine Ziouani : Vers une nouvelle méthodologie de caractérisation de la rupture des interfaces dans les circuits imprimés

27 Nov 2025
Soutenance de thèse
  • Amphithéâtre Sophie Germain, UFR MIM, 3 rue Augustin Fresnel, 57070 Metz
Heure de début : 14:00
Date de fin : 27 Nov 2025

Jury

  • Sébastien Mercier (Université de Lorraine, directeur de thèse)
  • Fédérica Daghia (ENS Paris – Université Paris-Saclay, rapporteuse)
  • Laurent Stainier (Centrale Nantes, rapporteur)
  • Gautier Girard (Université de Lorraine, co-directeur de thèse)
  • Marc Budinger (INSA Toulouse, examinateur)

Mots clés : Circuits imprimés, Interface cuivre-composite / composite-composite, DCB, 3P-ENF, Énergie de rupture en modes I et II, Simulation éléments finis

Abstract

La tendance continue à la miniaturisation des dispositifs électroniques a stimulé le développement d’une nouvelle génération de circuits imprimés (PCBs) intégrant des composants enfouis. Tout au long de leur durée de vie, les PCBs sont soumis à des sollicitations thermiques générées par la chaleur des composants actifs ou par l’environnement ambiant.

En visioconférence

Il sera possible d’assister à la soutenance par visioconférence sur Microsoft Teams.