09 Juil 2026
Soutenance de thèse
- Amphithéâtre Sophie Germain, UFR MIM, 3 rue Augustin Fresnel, 57070 Metz
Heure de début : 09:30
Date de fin : 09 Juil 2026
françaisJury
- Sébastien Mercier (Université de Lorraine, directeur de thèse)
- Mounira Bouarroudj (Université Gustave Eiffel, directrice de thèse)
- Carole Nadot-Martin (ISAE-ENSMA – Poitiers, rapporteure)
- Fabio Coccetti (IRT Saint Exupéry, rapporteur)
- Tudor Balan (ENSAM, examinateur)
- Alexandrine Guédon-Gracia (Université de Bordeau, examinateur)
Mots clés : Homogénéisation, Circuit Imprimé, Simulation Numérique, Interconnexion, Microvias
Abstract
Un circuit imprimé est un assemblage multi-matériaux complexe au sein duquel, chaque constituant a des propriétés thermo-mécaniques incompatibles entre elles, principalement en termes de coefficient d’expansion thermique. Ces écarts ont des conséquences sur la fiabilité en raison des importantes variations de température auxquelles sont soumis les circuits imprimés lors des cycles de marche et d’arrêt des systèmes électroniques. La croissance du nombre de composants sur une carte électronique a conduit à l’enfouissement de certains d’entre eux au cœur des circuits imprimés.
