Étude mécanique des interfaces dans les circuits imprimés
La demande en fonctionnalités accrues et en miniaturisation conduit à des produits manufacturés constitués d’assemblage de matériaux aux propriétés mécaniques très hétérogènes. Face aux chargements thermiques notamment lors de la fabrication ou du fonctionnement, des problèmes de fiabilité apparaissent. Dans ce projet, le circuit imprimé est sélectionné car c’est le produit idéal multi-matériaux pour la recherche fondamentale en mécanique des matériaux. Le manque de fiabilité peut avoir pour origine le délaminage de ses couches constitutives, objet de ce projet. Après avoir caractérisé le comportement mécanique des différentes couches minces impliquées, la réponse des interfaces à différentes vitesses de sollicitation et températures sera testée. Pour cela, de nouvelles méthodes de mesures seront développées. Par ailleurs, des étapes de modélisation et de validation permettront de proposer à l’industrie du circuit imprimé des modélisations améliorant la fiabilité des produits.
